聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）是一种高性能聚合物，因其具有良好的耐热稳定性、优良的透明性和极优的绝缘性，而广泛应用于微电子和光电产业。传统的聚酰亚胺通常是棕色或棕黄色的透明材料，但在制备耐高温无色透明聚酰亚胺时，一种方法是选择带有弱吸电子基团的二酐单体和弱给电子基团的二胺单体，以降低分子链间的电荷传递作用，从而制备耐高温无色透明聚酰亚胺薄膜。引入强电负性基团、脂环结构、大取代基团、不对称结构和刚性非共平面结构都有利于制备无色透明聚酰亚胺。这些基团的引入能够降低聚酰亚胺分子链的有序性、对称性和堆积，一定程度上增大分子链的空间自由体积，打乱链间的共轭作用，从而抑制或减少分子间或分子内的电荷转移络合物（Charge Transfer Complexes, CTC）的形成，降低聚酰亚胺在可见光区域的吸收，提升薄膜的透光率。
目前常见的制备PI 的商用二酐主要有：1S,2S,4R,5R-环己烷四甲酸二酐（H′PMDA）、均苯四甲酸二酐（PMDA）、环丁烷四甲酸二酐（CBDA）、六氟异丙基邻苯二甲酸酐（6FDA）、3,3′,4,4′-二苯醚四羧酸二酐（ODPA）、3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐（BTDA）、3,3′,4,4′-联苯四羧酸二酐（BPDA）和双酚A 型二醚二酐（BPADA），二胺单体主要为2,2′-二（三氟甲基）二氨基联苯（TFMB）和二氨基二苯醚（ODA）。本文将介绍四种二酐单体的区别。
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